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45 밀착압연(密着堅延)
tight rolling
박판(薄板)을 압연할 때 표면에 산화 피막 처리를 하여 판이 서로 달라붙는 것을 방지하고 판과 판을 밀착시켜 압연하는 방법으로서, 판을 포개거나 접어서 겹치게 하여 압연을 반복함으로써 0.03m의 매우 얇은 강박(鋼箱)이 만들어진다.
44 밀링커터
milling cutter
밀링 머신에 사용되는 절삭 공구.
43 밀링
milling
밀링 머신으로 밀링 커터를 사용하여 공작물을 절삭하는 가공법.
42 밀도(密度)
density
물질의 질량을 부피로 나눈 값으로 물질마다 고유한 값을 지닌다. 단위는 g/㎖, g/㎤ 등을 주로 사용한다. 일반적으로 고체 상태의 물질은 분자들이 매우 빽빽하게 모여 있는 상태이므로 밀도가 크다. 액체 상태의 물질은 고체 상태에 비해 분자간의 거리가 멀기 때문에 좀 더 큰 부피를 차지하고, 고체보다 작은 밀도를 갖는다. 기체 상태의 물질은 분자간의 거리가 매우 멀어 같은 수의 분자에 대해 차지하는 부피가 고체나 액체에 비해 훨씬 크다. 그래서 밀도가 매우 작은 편이다. 따라서 일반적으로 밀도는 고체 > 액체 >> 기체의 순이다. 물의 경우는 예외적으로 수소결합에 의해 고체의 부피가 액체의 부피보다 커 액체 > 고체 >> 기체 순으로 밀도가 크다. 고체나 액체의 경우 밀도는 온도나 압력이 변해도 거의 변화하지 않는다. 그러나 기체의 경우에는 온도가 올라갈수록 기체 분자의 운동이 활발해져 부피가 커지게 되고 따라서 밀도가 작아진다. 한편, 압력이 높아지게 되면 부피가 작아져 밀도가 커진다.
41 미스트 방지제 
mist suppresant
표면 처리 작업 중에 발생하는 미스트 억제재.
40 미세화제(微細化劑)
grain refiner
가공된 조직을 열처리 중에서도 미세화된 채로 유지하기 위해서 또는 주조품에 있어서 미세화 조직으로 만들기 위해서 용탕 중에 첨가되는 물질.
39 미세화(微細化)
refinement
반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 전자 이동이 쉬워져 전력소비가 줄고 작동 속도도 빨라진다. 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산단가도 낮아진다. 한 장의 웨이퍼(기판)에서 만들 수 있는 반도체 숫자가 늘어나기 때문이다. 삼성전자에 따르면 20나노 D램은 25나노보다 웨이퍼 한 장에서 찍어낼 수 있는 제품 수가 30% 이상 늘어난다.
38 미세조직(微細組織)
microstructure
현미경으로 관찰되는 금속의 내부 조직으로 연마 후 부식된 면을 고 배율의 현미경으로 관찰함.
37 미세구멍 
pore, micropore
피막 세포의 중심에 형성된 미세한 구멍. 전류가 흐르는 곳(701 참조).
36 미립자(微粒子)
dust , grain , fine particle
직경이 마이크로미터로 측정되는 고체입자를 말한다. 성간물질 중 실리케이트나 탄소나 물의 입자. 태양계 유성티끌, 황도광, 혜성의 꼬리 등이 여기에 해당된다. 항성 사이에서는 분자구름이나 거성 주변에 존재하며, 분자구름에서는 항성의 탄생에 중요한 역할을 수행한다. 거성 주변의 것은 거성의 질량 유출에 의해 생긴다.
35 미끄럼선
slip band
전연성이 풍부한 재료는 항복점을 넘어서 당기거나, 굽히거나 하여 영구 변형을 일으키게 하면 결정 내에 가늘고 평행한 흑선이 생긴다. 이 선을 미끄럼선이라고 한다. 미끄럼선은 2개의 결정 내에서는 서로 평행하며, 거의 같은 거리가 되어 있으나 결정이 다르면 그의 방향도 달라진다. 재료의 변형 정도가 심해지면 미끄럼선은 나비가 넓어지고, 수가 증가하며, 또 2~3 방향의 것이 교차하여 망목상(網目狀)이 된다. 미끄럼선은 외력 때문에 결정의 벽개면(壁開面)이 있는 것을 따라서 미끄럼을 발생한 결과로 생기는 것으로 이 미끄러진 평면과 시편의 연마면과의 교선이 미끄럼선으로 나타난다. 미끄럼선은 이와 같이 연마면 위에 있는 미세한 단계이므로 연마를 다량으로 하면 소실된다.
34 미끄럼면
slip plane
결정이 소성 변형을 받을 때, 2차원으로 생기는 원자의 이동이 일어나는 면. 간단한 숫자의 조합인 밀러 기호로 표시되는 면이 미끄럼면이 된다. 면심 입방 격자의 금속에서는 (111), 체심 입방 격자의 금속에서는 (110), (112), (123)의 면이며, 어떤 경우에도 미끄럼의 방향은 가장 조밀하게 원자가 나란히 되어 있는 방향, 즉 면심 입방 금속에서는 , 체심 입방 금속에서는 [111]의 방향으로 되어 있다. 금속 결정에서는 미끄럼면 안을 어긋나기가 이동함으로써 미끄러지는, 즉 결정의 변형이 일어난다라고 해석되고 있다. 비금속 결정의 미끄럼면은 대부분의 경우 쪼개짐면이며, 압력 또는 장력을 받아 쪼개짐면을 쌍결정면으로 하는 반복 쌍결정을 형성하는 경우도 있다. 그리고 영진면(映進面)(⇀ 영진)을 미끄럼면이라고 하는 경우도 있다.
33 미끄럼계
slip system
slip plane(densest plane) 수와 한 평면에서 존재하는 slip direction(densest dirention) 수의 곱으로 이루어 집니다. 즉, plane과 direction의 family vector와는 약간의 차이가 있다.
32 미끄럼
slip
어느 금속의 결정이 다른 결정에 대하여 일부가 불가역적인 전단 변위를 함으로써 소성변형을 하는 과정을 말하며, 이것은 어느 한정된 결정 방향으로 생기는 것이며 일반적으로 특정한 결정면에서 이루어진다. 때에 따라서 슬립은 전위 현상을 포함하는 것을 필요 조건으로 할 때도 있다. 미끄럼이라고도 한다.
31 미그용접
metal inert gas welding
TIG용접과 같은 이너트가스 아크 용접의 한 가지이다. 불활성가스 금속아크용접이라고도 한다. 피복재가 없는, 지름 1.0~2.4㎜의 나심선(裸心線)(필러재)의 전극와이어를 일정한 속도로 토치에 공급하여 와이어와 모재 사이에 아크를 발생시켜 나심선을 스프레이 상태로 용융하여 용접을 하는 방법이다.